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              光刻機中晶圓定位-eddy

              時間:2017-02-27      來源:蘇州迪森特      關鍵詞:蘇州迪森特      瀏覽量:4697

                     


              生產集成電路的簡要步驟:

              • 利用模版去除晶圓表面的保護膜。
              • 將晶圓浸泡在腐化劑中,失去保護膜的部分被腐蝕掉后形成電路。
              • 用純水洗凈殘留在晶圓表面的雜質。

              其中光刻機就是利用紫外線通過模版去除晶圓表面的保護膜的設備。

              一片晶圓可以制作數十個集成電路,根據模版光刻機分為兩種:

              • 模版和晶圓大小一樣,模版不動。
              • 模版和集成電路大小一樣,模版隨光刻機聚焦部分移動。

              其中模版隨光刻機移動的方式,模版相對光刻機中心位置不變,始終利用聚焦鏡頭中心部分能得到更高的精度。成為目前的主流。


              德國米銥提供的電渦流探頭可以精確定位晶圓,通過三個電渦流探頭測量鏡頭到底面金屬平臺的距離,確保鏡頭到晶圓的平行度和距離。


                   

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